在如今信息高度發(fā)達的時代,芯片自然貢獻了社會發(fā)展的中堅力量之一,但隨著前幾年疫情席卷全球,導致全球經(jīng)濟運轉(zhuǎn)受到重大挑戰(zhàn),各行各業(yè)的產(chǎn)能都受到了前所未有的威脅下,一邊是減產(chǎn)導致的芯片代工產(chǎn)能下降,一邊是全球倡導居家辦公、虛擬貨幣"礦潮"和全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型導致的芯片需求量大漲,造就了臺積電等晶圓代工的龍頭企業(yè)利潤率是節(jié)節(jié)攀升。但隨著半導體寒冬的到來,據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)顯示,2023年2月份全球半導體銷售額397億美元,較2023年1月份的413億美元,環(huán)比下降5.2%,較2022年2月份的500億美元,同比暴跌20.7%,這是2009年以來最大跌幅。在過于兩年中可以躺著賺錢漫天叫價的晶圓代工廠們,要開始過苦日子了嗎?本期專題就帶各位梳理一下目前進入低迷的半導體代工產(chǎn)業(yè)和卷到起飛的MCU。

什么是晶圓代工呢?

首先,先給各位不了解晶圓代工的朋友們介紹一下何為晶圓代工,以及今天的晶圓代工產(chǎn)業(yè)是如何發(fā)展到今天這個局面的。

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現(xiàn)在的晶圓代工市場怎么了?

作為晶圓代工領(lǐng)域的絕對龍頭老大,雖然掌握了最先進制程的晶圓代工技術(shù),但臺積電目前也是憂患重重,代工價格的練練下降,加上老對手三星的緊追猛趕,未來還有不少新的晶圓代工廠入局,可謂是戰(zhàn)況激烈,那么目前的晶圓代工市場怎么了?而未來的代工市場又將何去何從呢?

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MCU,芯片殺價重災(zāi)區(qū)

最近半年以來,半導體寒冬到來,但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能,導致多家MCU公司的庫存,已經(jīng)突破天際。隨著國產(chǎn)替代的進程推進,國內(nèi)廠商為了爭奪市場份額,甚至不惜虧本傾銷,導致市場價格急劇下降,那么現(xiàn)在的MCU市場情況如何呢?

MCU巨頭 奔向同一個目標

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